高透明电子灌封硅凝胶产品特性 HY－9300高透明电子灌封硅凝胶双组份有机硅硅凝胶,是用有机硅合成的一种新型绝缘材料，固化时具有不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种密封、浇注，形成绝缘体系。 主要特点如下 ● 可室温固化，易于使用； ● 在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异； ● 防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。 高透明电子灌封硅凝胶典型用途 HY－9301硅凝胶,适用于对防水绝缘有要求的电子电器部件,LED屏幕,风能电机, PCB基板等。以及各种电源模块，控制模块的粘结密封。 高透明电子灌封硅凝胶使用工艺 1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1:1的重量比。 3、混合均匀后，在0.08MPa下脱泡3分钟。 4、9301固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。 * 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，*好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。 ◆不完全固化的缩合型硅酮 ◆胺(amine)固化型环氧树脂 ◆白蜡焊接处理(solder flux) 高透明电子灌封硅凝胶注意事项 1、硅凝胶胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 2、本品属非危险品，但勿入口和眼，若不慎，可用清水清洗。 3、存放一段时间后，硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 4、接触以下化学物质会使本产品不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。 a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。 b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。 c、胺类化合物以及含胺的材料。 高透明电子灌封硅凝胶包装规格 20Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg) ，塑料桶包装 高透明电子灌封硅凝胶贮存及运输 1、硅凝胶的贮存期为１年（25℃以下） 2、硅凝胶属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。