松下开发厚度仅0.35mm薄膜开关

松下开发厚度仅0.35mm薄膜开关 文章来源：日经技术在线

　　松下元器件公司开发出了带致动器的0.35mm厚（按压力为1.6N时）薄膜开关，用作智能手机等便携终端操作时的输入器件。薄膜开关是在带粘合剂的薄膜上粘贴了金属弹片的产品，安装在便携终端的电路基板上，发挥开关作用。松下将把此次的开发品作为带致动器的薄型TaktilSheetESP系列的新产品上市。
　　新产品的特点是，将厚度较该系列原产品（厚度为0.46mm）削减了约25。原产品采用在基片上设置致动器的构造，但致动器元件增加了产品高度。而此次通过采用自主的致动器安装技术，开发出了在金属弹片和基片之间设置致动器的新构造。另外，与原产品相比，采用了较薄的基片（厚度为0.03mm）和致动器（厚度为0.10mm）。
　　此外，原产品采用通过粘合剂将致动器固定在基片上的构造，为确保固定强度，致动器直径难以缩小到1.5mm以下。而此次通过改为上述构造，将致动器直径缩小到了1.2mm。还采用自主开发的金属弹片形状，为提高终端的开关触感做出了贡献。
　　新产品的按压力为1.0～2.0N，工作寿命为100万次。2012年7月开始样品供货，2012年8月开始量产。量产规模预定为30万枚/月（按20键的产品换算）。价格因性能参数和购买数量而异，需另行商谈。

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